Redmi K30正式官宣 将搭载高通骁龙765G处理器

腾讯数码 2019-12-04

  12月4日上午,小米集团副总裁卢伟冰通过微博正式官宣Redmi K30,并在微博中表明Redmi K30将搭载全球首发的高通骁龙765G处理器。

RedmiK30

  根据昨日高通峰会的相关内容,高通骁龙765G是高通最新一代5G移动平台,集成X52 Modem,支持SA/NSA 5G双模,下行峰值3.7Gbps。同时,该处理器采用了第五代高通AIE人工智能引擎,拥有5TOPS的AI算力,最高支持192MP像素的相机,不仅如此,该处理器还优化了使用体验,增强了多人游戏性能。

  另外,Redmi K30是小米首款5G手机(双模5G),在X52基带的加持下,Redmi K30系列支持SA、NSA双模5G。据公司内部人员爆料,除了拥有新处理器之外,Redmi K30系列5G版所配备的12组天线是4G手机天线数量的2.5倍,器件总数也要增加500个。

  其他方面,Redmi K30系列采用了6.67英寸的全面屏,同时采用了更为成熟的第二代挖孔屏技术,孔径大小达到了让业界匪夷所思的4.38mm,屏占比更高,视野观感更好。

  从目前曝光的图片来看,Redmi K30背部药丸形状的凹处中后置四摄。据爆料,Redmi K30的主摄像头可能为6400万像素,其他摄像头或为1200万像素和800万像素。

  Redmi K30已于今日在京东商城开启预售,截止目前预售量已超2000万台,正式发售日期为12月10日敬请期待。

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